2026-03-02 13:07 点击次数:61

国度学问产权局信息知道,拓荆创益(沈阳)半导体开垦有限公司肯求一项名为“晶圆调传片要津及半导体开垦”的专利,公开号CN121586431A,肯求日历为2025年11月。
专利节录知道,本发明公开了晶圆调传片要津和半导体开垦。所述晶圆在多站反映腔室、真空传输腔室以及真空-大气调整腔室内传送。该晶圆调传片要津包括:将所述多站反映腔室内的多个机台分组;为真空-大气调整腔室增增加个工位基准位置,所述真空-大气调整腔室内的每个工位基准位置与各机台组在所述多站反映腔内的工位基准位置逐个双应。
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