国度常识产权局信息透露，安测半导体技艺（江苏）有限公司肯求一项名为“一种基于晶圆重组前后的对位才略”的专利，公开号CN121586434A，肯求日历为2025年11月。

专利撮要透露，本发明公开了一种基于晶圆重组前后的对位才略，包括S1：遍历对应晶圆的统统晶粒，将所述晶粒的坐标和测试服从存入数据映射单位，所述数据映射单位单位包括第一数据和第二数据，其中每个晶粒的坐标动作第一数据，晶粒的测试服从动作第二数据。S2：赢得待拼装晶粒拼装前和拼装后所述晶圆的联整个据。S3：剖析所述晶圆的联整个据为第三数据。S4：把柄所述第一数据、第二数据、第三数据对位晶圆上的晶粒位置。处置了重组后晶圆测试数据与原始晶圆Map的关联性缺失问题，已毕自动化、高精度的逆向映射与要领化输出。

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天眼查贵寓透露，安测半导体技艺（江苏）有限公司，爱游戏体育建筑于2018年，位于扬州市，是一家以从事缱绻机、通讯和其他电子开发制造业为主的企业。企业注册老本9000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，安测半导体技艺（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标款式23次，财产痕迹方面有商标信息5条，专利信息55条，此外企业还领有行政许可16个。

声明：商场有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东谈主投资提议。

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